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全自動(dòng)封帽機
多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。
關(guān)鍵詞：
分類(lèi)：
- 產(chǎn)品描述
- 詳細參數
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To 同軸封裝工件的氣密性同軸封焊；
封裝工件及成品的自動(dòng)上下料；
底座、管帽供給料盤(pán)（10x20 陣列）、（16×20 陣列）；
可選配高精度視覺(jué)模組完成需要對準 LENS 中心和發(fā)光條中心的產(chǎn)品封焊；
封裝工件真空干燥處理（可選）；
生產(chǎn)過(guò)程中的異常情況進(jìn)行報警提示及處理；
具備 EML、DML 等產(chǎn)品的批量封焊應用，焊接質(zhì)量?jì)?yōu)。
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焊接電源：0~ 9.99KA 之間可調；
焊接壓力≤ 2500N；
熔接同軸精度：±25μm（不帶視覺(jué)）；±15μm（帶視覺(jué)）；
熔接效率：2.8-3.5 秒 / 顆；≤ 15 秒 / 顆（高精度模式下）；
氮氣環(huán)境下溫度均勻性≤ ±5℃；
控溫精度≤ ±1℃（可定制）；
真空干燥箱真空度≤ 10Pa；
腔體露點(diǎn)≤ -40℃
中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。
二所是科技部“國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng )新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點(diǎn)實(shí)驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng )新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái)，獲得國家、省部級獎項11項。
站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導體技術(shù)為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng )新鏈和以裝備為本、以應用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。
產(chǎn)品詢(xún)價(jià)
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