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    LTCC基板

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    銷售熱線
        LTCC陶瓷基板技術是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工藝,將復雜的微波、數字電路進行三維立體集成的技術。隨著單片集成技術的迅速發展,有源器件的集成度越來越高,達到了前所未有的水平,從而使無源器件的集成顯得十分重要。而LTCC技術正好能滿足電阻、電容、電感、濾波器、耦合器等無源器件的集成要求。
        LTCC基板電阻分別為10Ω、100Ω、1kΩ、10kΩ四種,表面通過調阻等方法精度可達1%以內,內部埋置電阻精度在30%以內。其余無源器件可根據相關材料參數進行模型設計。LTCC基板可多層布線,最多可達40層。
    未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
    LTCC基板工藝能力
    外形:Max.100mm×100mm
    線寬/間距:Min.0.075mm/0.15mm
    印刷導體厚度:10~25μm
    印刷線寬精度:±10μm
    疊層對位精度:≤30μm
    通孔直徑:Min.0.1mm
    燒結收縮率精度:±0.2%
    導體到外形邊緣間距:Min.0.2mm
    金屬通孔與線間距:Min.0.15mm
    電阻/導體重疊距離:Min.0.15mm
    電阻尺寸:Min.0.15mm×0.15mm
    介質總層數:≤40層

    微電子應用事業部
    聯系電話:13659244229(賈先生)

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